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凌力爾特(Linear Technology Corporation )日前發表H等級的LT3481。LT3481為一款34V (36V(MAX))、 BurstMode 降壓切換穩壓器，其能使靜態電流維持在50uA以下。相較於“E” 及 “I” 等級版本之 125˚C 最高接面溫度，H等級的LT3481能操作於150˚C .... |
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Wind River Systems宣佈，該公司的VxWorks即時作業系統和Wind River Linux 支援甫發表的Intel EP80579整合處理器系列產品線。Intel EP80579是第一個以Intel架構為基礎之系統單晶片(SoC)處理器系列，提供優異的單位功耗效能(performance-per-watt)以支援不同的市場區隔，包括工業自動化、無線和企業網路、網路安全、儲存和IP網路電話等。
面對越來越複雜的設備市場，Intel .... |
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德州儀器日前宣佈推出業界最小、最輕薄的 500-mA 降壓式 DC/DC 轉換器解決方案，適用於有限空間的應用裝置，讓設計人員為可攜式裝置添加更多功能。這款高效率電源管理IC 是業界第一款13-mm2 的小尺寸 6-MHz、 500-mA .... |
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Digi International日前推出一系列能夠在高危環境中可靠運行的有線與無線裝置網絡化解決方案。該系列產品包括Digi Connect(R) WAN IA蜂窩路由器、XTend射頻調製解調器、PortServer TS Haz串行伺服器和Digi One(R) IAP .... |
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石英晶體元件的領導者Epson Toyocom Corporation (簡稱「Epson Toyocom」)已經成功開發出世界上最薄的*kHz頻率商用晶體元件。此款新型的音叉型石英晶體元件型號為FC-13E，最大厚度僅有0.48 mm。
FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F，FC-13F於2007年一月發表時，最大厚度僅0.6mm，是當時同級中最薄的晶體元件。Epson .... |
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藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)日前推出了藍牙檢測工具 Profile Tuning Suite(PTS)的升級版。該套件是絕無僅有的軟體工具，能夠模擬多個藍牙設備和規範(profiles)進行互通性測試。為了迎接下一步高速與低功耗藍牙規格的開發熱潮，PTS .... |
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Xilinx(美商賽靈思)公司日前宣布推出一款功能強大的全新開發套件，協助顧客針對以PowerPCR 440與MicroBlaze處理器為基礎，建置嵌入式處理系統。全新開發套件以VirtexR-5 FXT FPGA 系統整合平台為基礎，讓硬體與軟體研發人員能快速針對通訊、軍事、航太與其他領域的各種處理應用著手規劃、研發、以及除錯。
嵌入式開發硬體/軟體套件 .... |
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Avago Technologies(安華高科技)日前宣佈，已經在40nm CMOS製程技術上達到20 Gbps的SerDes效能表現。延續嵌入式SerDes應用長久以來的領導地位，Avago的40nm核心為公司第七代高效能SerDes IP，而SerDes的出貨總通道數也已經超過六千萬，Avago在提供高可靠度且高效能的ASIC產品上擁有輝煌的紀錄，目前又在TSMC的40nm .... |
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英特爾公司推出Intel Media Processor CE 3100 ，這是以該公司廣受歡迎的英特爾架構 (Intel Architecture, IA) 規畫藍圖為基礎，專為消費性電子裝置所量身訂做之新 SoC (System on Chip，系統單晶片,)系列裡的第一項產品。
CE3100乃針對聯網用消費性電子 .... |
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