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Wednesday, 2009 年 1 月 7 日

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連接器

( 01 Jan 2007 )

Advanced Interconnections提供B2B高密度SMT連接器，鎖定1.27 mm板堆疊應用。這些連接器採用了具有多指接觸件的螺桿式端子，以及該公司的焊球終結設計。由於每接腳的額定電流是3A，因此可以把更多的接觸件分配給資料/訊號傳輸任務(電源和接地可以用較少的接腳)。這些端子，連同完全重新設計的精密鑄造LCP緣器，提供了強化的耐用接觸系統，它非常適合於盲配應用。

額外功能包括，導板盒設計，便於公插針準確進入母座，同時保護插針在板配對期間免遭損壞；高溫LCP絕緣，具有整體極化鍵功能，來防止180°反向錯配；製程成熟的.030 x (0.76 mm)工業標準BGA焊盤對焊球比，以及對較小的板共面、熱膨脹(CTE)和焊料沉積變化的補償。

B2B高密度SMT連接器具有工業標準的尺寸和四種配對高度，配備符合RoHS的無鉛焊球端子。包裝是帶卷或標準託盤。典型應用包括電信交換機、伺服器、筆記型電腦、處理器、醫療設備、軍事防禦系統。Pulse公司提供小形狀因數可插拔(SFP)連接器卡匣，用在刀鋒伺服器、路由器、分插複用器等乙太網路網路應用中。這些SFP卡匣的構造可避免在壓接期間變形，並且採用通孔結構或壓接結構。E81 SFP系列能處理光學收發器鏈路並作為傳統銅製RJ45連接器工作的收發器，從而使該系列能按照各公司的內部網路要求設計，以便平衡負載和頻寬。

這些卡匣可處理最高達5 Gbps的速度，並增強高密度PCB環境中的連接。該公司表示，他們降低了收發器的工作溫度，防止收發器發射電磁干擾，並提供了機械穩定性。這些連接器可使收發器輕鬆插入，用銅合金製造的，並鍍鎳防止氧化。卡匣內的通孔允許空氣流通和熱傳輸，從而確保收發器溫度保持在-70°C。

這些卡匣有三種尺寸：2 x 1，尺寸是 25.5 mm (H) x 63.25mm (D) x 14.5 mm (W)；1 x 1，尺寸是 9.45 mm (H) x 48.8 mm (D) x 14.75 mm (W)，1 x 4，尺寸是 9.2 mm (H) x48.97 mm (D) x 57.25 mm (W)。所有連接都是壓接，一種1_1採用通孔結構。這些籠和連接器可單獨或成組提供，唯有2 x 1尺寸除外，連接器在其中是內置的。這套產品的價格是每SFP埠2.00美元(1 x 4和1 x 1尺寸)和8.00美元(2_1 SFP 籠和連接器組合)。

Advanced Interconnections Corp

產品: B2B SMT連接器
主要功能:
• 板間隔可定義兩塊PCB之間的堆疊高度
• 整合訊號、接地和電源接腳在密集區域中，節省空間
• 提供關鍵可靠性
• 符合RoHS標準

Pulse

產品:E81 SFP連接器和卡匣
主要功能:
• 能處理光學收發器鏈路，作為傳統銅制RJ45連接器工作的收發器
• 構造避免壓接變形
• 提供通孔或壓接結構
• 卡匣可處理最高達5 Gbps的速度

Tyco Electronics

1 mm中心線卡緣連接器符合鎖定PCI Express體系結構的點到點全雙工I/O匯流排標準。這種連接器可用于串列匯流排應用中的圖形卡內、需要的速度高於PCI匯流排的各種應用專用的I/O用戶端卡、電腦以及電信交換機和路由器內。對於所有標準的PCI Express槽尺寸，採用垂直結構、跨裝結構或直角結構。

類型/型號 PCI Express 專用1 mm中心線卡緣連接器
間距/中心線 1 mm(0.039英寸)
尺寸/方向 • x1(36接腳)、 x4(64接腳) x8(98接腳)、x16(164接腳)
• x8 (98 pins), x16 (164 pins)
• 2.3 mm(0.091英寸)、3.1mm(0.122英寸)、3.56mm(0.140英寸)尾部長度
• 垂直、跨裝、直角結構
功能 • 符合針對PCI Express的PCI SIG要求
• 配備定位柱或金屬壓具
• 整合式保持裝置，x16尺寸
• Gold Flash、15 Gold 和30 Gold鍍層選項

Samtec

Micro Card插座系列目前包含SMT 0.635 mm(0.025英寸)間距介面，具有直角和垂直方向。這些插座具有雙排磷銅接觸件，來與標準的雙面(1.6 mm) 0.062英寸厚的卡配對。這些高密度介面需要的板面積最小。

類型/型號 Micro Card MEC6系列介面
間距/中心線 0.635 mm(0.025英寸)
尺寸/方向 • 7種尺寸是垂直方向，每面有10、20、30、40和50路I/O，非極化；每面50、60和70路I/O，具有鍵控功能
• 5種直角式樣，具有10至40路I/O，非極化；每排50路I/O，具有鍵控功能
功能 • 雙排磷銅接觸件來與標準的雙面1.6 mm(0.062 英寸)厚的卡配對
• 需要的板面積最小

Molex Inc.

Power Edge連接器被設計用於高功率和訊號卡緣或匯流條突片應用中的直接配對。該產品家族目前包含的元件配備了每接觸件的額定電流高達3.0A的訊號電路。兩個版本均可作為垂直訊號元件、電源元件或混合型電源和訊號元件，具有壓接或焊尾終結器。

類型/型號 Power Edge接觸連接器，具有混合型電源和訊號元件(P/N 45911-0001)
間距/中心線 12.9 mm(0.508英寸)
尺寸/方向 •2段(電源、訊號序列)通孔焊料，用於2.36 mm(0.093 英寸)或3.18 mm(0.125英寸)厚PCB
• 4.63 mm(0.182 英寸)尾部長度
功能 • 對於長達203.2 mm(8英寸)的卡緣要求，是端到端可堆疊
• 每段的相對接觸件均被隔離，以便與雙面卡緣上的訊號跡線獨立配對
• 可承受電流中斷，以便符合熱插拔終結要求

FCI

144位置直角SODIMM插座適合16b/32b週邊應用，可接受符合新型JEDEC註冊輪廓的DIMM元件。該插座由一個雙排介面組成，具有以0.8 mm(0.032英寸)間距交錯的接觸件。採用了機械式電壓鍵控，來區分各個接受2.5V DDR或1.8V DDR2儲存模組組件的版本。

類型/型號 144位置水準記憶體插座(P/N 10062086)
間距/中心線 0.8 mm(0.032英寸)
尺寸/方向 • 5.2 mm(0.205英寸)高，主機板和已安裝模組之間的距離是 3.3 mm(0.130英寸)
• 雙排介面，具有0.8 mm(0.032 英寸)間距交錯的接觸件
功能 • 每端的壓夾裝置充當物理終止器，來防止安裝期間的過度旋轉，並防止柔性鎖定臂在模組插拔期間過度延伸
• 為SMT終結而設計

本文提及的公司網址如下
• Advanced Interconnections
www.advintcorp.com
• Pulse
www.pulseeng.com
• TYco Electronics
www.tycoelectronics.com
• Samtec
www.samtec.com
• Molex Inc.
www.molex.com
• FCI
www.fciconnect.com

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