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無線通訊應用

( 01 Dec 2005 )
Catherine Cheng

WiMax 技術已整裝待發。隨著 803.16 的 WiMax 標準的簽定，下一代無線應用已準備在全球推出。
英特爾公司是 WiMax 的主要提倡者，正在積極尋找 OEM 公司來降低 WiMax 設備的成本。在台灣，有很多這類公司渴望與英特爾公司結為重要聯盟，但只有正文科技是英特爾在 CPE（客戶駐地設備）製造領域的授權合作夥伴。透過英特爾的支持，估計正文科技將在未來一兩年內產出 100 萬件 WiMax 設備。

由於在 WiMax 晶片供貨受到限制，其他 OEM 已在尋找其他來源。智捷科技公司研發總監 Raymond Ou 說：“我們正在尋找晶片解決方案，並已採用了 Wavesat 的解決方案來做產品開發。我們計畫 2005 年底在台灣和中國大陸推出採用 Wavesat 晶片的 WiMAX CPE 產品。”

晶片供應商競相爭取 OEM 客戶，英特爾公司計畫增加 WiMax 晶片授權合作夥伴的數量，並在2004年底宣佈關於新合作夥伴的消息。產業專家表示，成功在OEM 推廣設計方案的公司將在具有控制 WiMax 市場的優勢。

台灣的 OEM 們是否將受益於 WiMax 熱潮？估計當地的系統公司將把它們的製造優勢從 WiFi 延伸到 WiMax。WiMax 設備的主要開發工作可被劃分為 WiMax 數據機和 WiMax 接入點和路由器，並且最終將到達電路板級產品。業者指出：將會有很多 DSLAM 和 CPE 產品製造機會，並且由於 CPE 的出貨量將相當龐大，因此 CPE 訂單將是當地製造商的兵家必爭之地。

到目前為止，Wavesat、英特爾、富士通、Cygnus、Pico Chip 等這種晶片的先進者統治了這個市場。這些公司把研發重點放在物理層晶片上，並已申請了許多專利來阻擋其他公司獲得立足點。在評論 WiMax 晶片組的設計趨勢時，台灣工研院經資中心 (IEK) 分析師 Edison Chen 表示：“802.16-2004 的 WiMax 標準對物理層的關鍵技術是正交頻分複用 (OFDM)。802.16e 物理層的核心技術是正交頻分多址 (OFDMA)。由於具有向後相容性和廣泛的應用，因此預計 802.16e 將成為 WiMax 的主流標準。”

Chen 補充說，如果台灣的IC設計公司對 WiMax 物理層晶片設計感興趣，它們就必須避開現有專利，否則就要向那些最早進入市場的公司支付許可費。“兩種方式在資源分配方面的成本都很高。”他表示，從事 WiMax 晶片設計是可能的，但是預計這對台灣的IC設計業者將會很難。

不僅 OEM 公司已在 WiMax 製造方面投入了鉅資，而且台灣政府也在推行一項被稱為 M Taiwan 的完整計畫，目的是加強島內資源。台灣行政院政務委員林逢慶表示：“政府已確立了一項三維計畫來設立 WiMax 集群。首先是晶片開發，然後下一步將是基地台、WiFi-WiMAX 閘道、固定式中繼站、WiMax 終端等關鍵系統。最後，我們將建設 WiMax 應用平台，包括 WiMAX 上的 VoIP、IP 電視和線上遊戲。我們堅信：從晶片製造商到系統整合商，都將受益於 M Taiwan 計畫。”終端應用對於 WiMax 的廣泛使用將非常關鍵。ZyXEL Communications 公司協理徐樹傑表示：“只有當行動娛樂、VoIP 漫遊、位置服務等終端應用十分普及時，WiMax才會出現實質的發展動能。”

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