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Friday, 2009 年 7 月 3 日
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頭條新聞
 

英特爾大連晶片廠將採用65奈米制程技術
(7/1/2009)
 
英特爾日前宣佈，正在建設中的大連晶片廠(Fab68)將採用65奈米製程技術，這座全新的300毫米晶圓廠在2010年建成投產後，將生產製造先進的晶片組產品。英特爾大連晶片廠投資總額25億美元，是1992年後英特爾另行擇址新建的第一個晶圓工廠，也是英特爾在亞洲建立的首個300毫米晶圓製造工廠。
 
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產品新聞
   

瑞薩推出車用Telematics 32位元微處理器

奧地利微電子推出結合前面板活動控制的LED驅動器AS1115

歐司朗光電半導體發表小尺寸高效能SSL LED

Tektronix推出DDR3記憶體設計除錯與驗證測試台

凌力爾特推出32V整體鋰離子/聚合物電池充電器

AMD發表新款Opteron六核心處理器

SanDisk推出小筆電專用高速固態硬碟

卓然發表LCD TV雙倍頻畫面更新處理器

愛特梅爾推出業界首款具有晶片上高速USB和收發器的Flash MCU

Silicon Laboratories推出2 x 2平方毫米的小型高效能微控制器
   
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商業新聞
   

EDN雜誌第五屆嵌入式系統研討會成功落幕

思源科技與台積電聯合開發多重技術節點的製程設計套件組合

u-blox和金立通信攜手進軍大陸GPS手機市場

UL擴大太陽能事業版圖 將在德國、日本設立新據點

u-blox宣佈併購Neonseven和Geotate公司

普誠科技將於Lighting Japan中發表照明解決方案

安捷倫科技LTE長期演進技術論壇 4月7日台北舉行

安捷倫科技將舉辦USB3.0應用技術研討會

中國首個官方權威的數位音視訊介面測試實驗室日前成立

快捷半導體在台設立全球功率資源中心
   
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技術新聞
   

次45奈米高密度電漿間隙充填製程技術 提供減少三倍中位數之缺陷密度

藍牙低功耗技術獲選為醫療保健設備的認可標準

MIPS宣佈MIPS架構支援Android平台

RAMBUS推出主記憶體創新技術

NVIDIA為PLAYSTATION3獲提供物理加速技術

CAMERACUBE技術精簡行動電話設計

亞利桑那州立大學軟性顯示器中心開發第一個觸控螢幕軟性顯示器

賽靈思推出新一代LTE eNodeB特定設計平台

NEC發表次世代IT/NW通訊平台SV8000系列

ST-Ericsson與ARM共同推出全球首款對稱式多處理行動平臺技術
   
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封面特寫
   

如何用數位PWM控制器改善系統可靠性
   

採用雙處理器獲得更長電池壽命和更高效率
   

IGBT適用於低導通損耗應用
   

決定無線測試系統未來的三個趨勢
   

有效利用DDS技術產生正弦波
   
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嵌入式系統
   

8位元MCU浴火重生
   

專用工具輔助 青少年電子DIY非夢事
   

如何利用串列匯流排節省I/O針腳
   

RapidIO發展概述
   

嵌入式趨勢引領軍事、航太系統新變革
   
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市場報導
   

LCD觸動電感市場成長契機
   

韓國：電感製造商致力於提高產品附加價值
   

中國：躍居變壓器、線圈及電感器的量產重鎮
   

LED在家用照明前景無限 高輸出產品成開發重點
   

低階二極體佔出口大宗 高階生產漸露曙光
   
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醫療電子
   

醫療用DC/DC轉換器需符合的規範與要求
   

適用於醫療消毒環境的新世代電池
   

超低功耗無線人體監測器

   

802.11n實現無線多媒體家庭網路
   

一次式連接元件有助開發增強型治療套件
   
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